Gourt Home::Gourt :: Selektives Lasersintern
Beim Selektiven Lasersinterverfahren (SLS) wird pulverförmiges Ausgangsmaterial üblicherweise durch einen CO2-Laser oder einen YAG-Laser lokal gesintert oder aufgeschmolzen. Der pulverförmige Werkstoff wird auf eine Teileplattform mit Hilfe einer Rakel schichtweise aufgebracht. Aus den vorliegenden Daten des Bauteils (üblicherweise im STL-Format) erzeugt man durch Slicen Schichten. Diese Schichten werden durch eine Ansteuerung des Laserstrahles entsprechend der geslicten Kontur des Bauteils schrittweise in dem Pulverbett gesintert oder geschmolzen. Schicht für Schicht erfolgt die Bearbeitung bei einer Dicke von 0,001 - 0,2 mm. Dadurch ist es möglich, auch hinterschnittene Konturen zu erzeugen. Bei der Absenkung der Teileplattform stellt ein Pulverbehälter das Pulver für eine weitere Schicht zur Verfügung. Die Energie, die vom Laser zugeführt wird, wird vom Pulver absorbiert und führt zu einem lokal begrenzten Sintern oder Verschmelzen von Partikeln unter Reduktion der Gesamtoberfläche (Sintern).
Es werden verschiedene Verfahrensvarianten unterschieden. Bei der klassischen Variante werden die Pulverkörner nur partiell aufgeschmolzen, es findet quasi ein Flüssigphasensinterprozess statt. Diese Variante findet Anwendung beim Sintern von Kunststoff und teilweise beim Sintern von Metall mit Spezialsinterpulver. Bei Verwendung metallischer Pulver ohne Zusatz eines Binders spricht man vom Direct Metal Laser Sintering (DMLS). Hierfür wird der Prozess des Selektiven Laser Melting (SLM) verwendet. Die Pulver werden dabei vollständig aufgeschmolzen. Für alle diese Verfahren werden in der Regel cw-Laser eingesetzt. Eine Sonderform des SLS zur Erzeugung von Mikrostrukturen stellt das Lasermikrosintern dar. Hierbei wird ein gütegeschalteter Nd:YAG-Laser mit kurzen Pulsen verwendet. Das Verfahren findet in einer Vakuumkammer statt. Dadurch können Nanopulver verarbeitet werden. Die Auflösung des Verfahrens ist besser als 30µm.
Weblinks
"Selektives Lasersintern"