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Ein Kühlkörper dient zur Verbesserung der Wärmeabfuhr von wärmeerzeugenden Komponenten.
Funktion
Der Wärmeübergang von einer Wärmequelle zum umgebenden Kühlmedium (meist
Luft, aber auch
Wasser oder andere Flüssigkeiten) ist in erster Linie von der Temperaturdifferenz, der wirksamen Oberfläche und der Strömungsgeschwindigkeit des Kühlmediums abhängig. Ein Kühlkörper hat die Aufgabe, die Fläche zu vergrößern, über die die Verlustwärme abgegeben werden kann und dadurch den
Wärmewiderstand zu senken.
Ausführung
Kuehlkoerper2.jpg |
Kuehlstern.jpg im
JEDEC TO-5-Gehäuse mit aufgeschobenen Aluminium-Kühlstern]]
Kühlkörper bestehen üblicherweise aus einem gut
wärmeleitfähigen Metall, meist
Aluminium oder
Kupfer, trotz der sehr guten Wärmeleitung eher exotisch ist die Verwendung von
Silber. In der industriellen Massenproduktion werden häufig auch Teile des Aluminium- oder Stahlblechgehäuses als Kühlkörper mitbenutzt.
Je nach Anforderungen werden Kühlkörper in den unterschiedlichsten Ausführungen hergestellt:
Die zu kühlende Komponente wird durch Schrauben, Klemmen, Kleben oder Klammern befestigt.
Um den Wärmeübergang zu verbessern, wird die Kontaktfläche oft durch mechanische Bearbeitung (Fräsen, Drehen, Schleifen) eben hergestellt.
In der Mikroelektronik werden weitere Materialien eingesetzt, sie dienen hier jedoch vornehmlich der Wärmedistribution innerhalb von Bauteilen. Ist neben einer guten Wärmeleitfähigkeit auch eine elektrischer Isolator notwendig, wird der Diamant mit einen etwa fünfmal besseren Wärmeleitkoeffizient gegenüber Silber verwendet. Eine neuere Entwicklung sind Kohlenstoffnanoröhren mit einem fast vierzehnmal besseren Wärmeleitkoeffizient gegenüber Silber.
Anwendungen
Kühlkörper finden Verwendung in der Leistungs-
Elektronik und in
Computern, vor allem zur
Kühlung von Leistungs
halbleitern z.B. in
Elektrolokomotiven, in
Endstufen von
HiFi-Verstärkern, in
Netzteilen, für
Peltier-Elemente in Kühltaschen, oder auch für
Prozessoren.
Dimensionierung
Art und Größe des Kühlkörpers ist abhängig von der weiterzuleitenden Wärmeleistung, der Kontaktfläche zwischen Wärmeerzeuger und Kühlkörper, der Temperaturdifferenz und der Luftströmung (natürliche Konvektion oder Ventilator).
Zur Berechnung siehe Artikel:
Wärmeleitfähigkeit
passive Kühlkörper
Ein
passiver Kühlkörper wirkt vorrangig durch
Konvektion: Die Umgebungsluft wird erwärmt, wird spezifisch leichter und steigt damit auf, wodurch kühlere Luft nachströmt. Bei der passiven Kühlung und höheren Temperaturen spielt auch die
Wärmestrahlung eine Rolle, weshalb die Oberfläche von Kühlkörpern im Elektronikbereich oft
eloxiert werden. Dadurch erhöht sich im relevanten Wellenlängenbereich (um 10µm) der
Emissionsgrad auf nahe eins. Eine Schwarzfärbung der Eloxalschicht hat dagegen keinen Einfluss auf die Wärmeabstrahlung.
Das am häufigsten für passive Kühlkörper verwendete Material ist Aluminium.
Gründe sind:
- geringer Materialpreis
- leichte Verarbeitung (Strangpress-Profile)
- geringe Dichte
- hohe Wärmekapazität
- befriedigende Wärmeleitfähigkeit
Kupfer hat zwar eine höhere Wärmeleitfähigkeit, ist jedoch schwerer, teurer und schwierig zu bearbeiten.
Es kommt daher vorwiegend für aktive Kühler zur Anwendung.
aktive Kühlkörper
Ein
aktiver Kühlkörper besitzt einen
Lüfter, der durch einen (Elektro-)Motor angetrieben wird, und immer einen Luftstrom liefert. Um den Leistungsbedarf und die Geräuschbildung zu mindern, können diese Lüfter mit einer
temperaturabhängigen
Drehzahlregelung ausgerüstet sein. Kühlkörper mit Zwangskühlung erreichen bei gleichem Materialaufwand etwa bis zur sechsfachen Leistung eines Passivkühlers und können daher sehr kompakt gebaut werden. Nachteile sind der
Lärm, außerdem die Überhitzungsgefahr durch Verstauben, Verschmutzungen oder Lüfterausfall. Deshalb werden solche Aggregate häufig mit Überwachungsschaltungen für die
Lüfterdrehzahl, den Luftstrom oder die Temperatur ausgestattet. Aktivkühler weisen oft eine sehr viel feinere Verrippung als passive Kühler auf und sind wegen des hohen Strömungswiderstands für reine Konvektionskühlung meist nicht geeignet.
Bei Hochleistungs-Dioden-Lasern versteht man unter "aktiver Kühlung" einen sog. Mikrokanalkühler (Flüssigkeitskühler mit sehr feinen, nahe bei der Wärmequelle liegenden, stark durchströmten Kühlkanälen). Dagegen versteht man unter "passiver Kühlung" einen Wärmetauscher, in welchem sich die Wärme zunächst durch Wärmeleitung ausbreitet.
Heatpipes
Prozessorkuehler Sockel 775 heatpipe.jpg
Insbesondere bei engen Platzverhältnissen werden
Heatpipes eingesetzt, um die Wärme zunächst fortzuleiten. Am "kalten" Ende der Heatpipe befindet sich dann der eigentliche Kühlkörper bzw. Wärmetauscher.
Das Heatpipe-Prinzip wird in Notebooks und sehr kompakten Leistungselektronik-Baugruppen eingesetzt, zunehmend auch zur Kühlung von Baugruppen wie Grafikkarten, Chipsätzen und natürlich Prozessoren in leistungshungrigen Personalcomputern.
Ein weiteres Einsatzgebiet sind Satelliten und Raumfahrt, da hier keine Luft zur Wärmeabfuhr vorhanden ist.
Wärmeleitpaste
Isolierscheiben.jpg
Die bei der Montage verbleibenden Unebenheiten der Oberflächen führen zu Lufteinschlüssen, die - wegen der vergleichsweise geringen
Wärmeleitfähigkeit der Luft - zu so genannten
Wärmenestern führen. Zum Ausgleich dieser Unebenheiten und um eine bessere Wärmeleitfähigkeit an der Übergangsstelle vom wärmeentwickelnden Bauteil zum Kühlkörper herzustellen, wird vor
Montage meist spezielle
Wärmeleitpaste aufgetragen oder
Wärmeleitpads verwendet. Ist eine
isolierte Montage (
galvanische Trennung) erforderlich, kommen Scheiben aus
Glimmer, Keramik (Al
2O
3, BeO), Silikongummi oder speziellem Kunststoff
Polyimid ("Kapton" ®) zum Einsatz. Letztere können ihrerseits wachsbeschichtet sein, sodass bei erster Erwärmung eine innige Verbindung durch das schmelzende Wachs entsteht.
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